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　　近日，3D打印技术参考注意到，国内领先的铝合金3D打印材料制造商江西宝航新材料有限公司，向市场发布了一款高导热铝合金3D打印材料。该产品被命名为HC 200，以显示其不低于200W/(m·K)的超高导热能力。

　　金属导热的本质是金属内部拥有可自由移动的电子。当金属的一部分接收到热量时，受热部分的自由电子能量增加，运动加剧，不断跟金属离子碰撞而交换能量，从而把热量从一部分传递到另一部分。金属要获得更高的导热能力，必然要求电子在金属内部是“畅通无阻”，亦即金属材料内部的缺陷要足够少，以及受到杂质或其他相的阻碍要少。这就对材料的成分控制、制备工艺提出了非常高的要求。

　　在铝合金材料中，拥有高导热系数（尤其是高于200）的牌号非常有限，最常用的是6063铝合金。6063是一种AlMg系变形铝合金，主要合金元素包含：Al、Mg、Cr、Cu、Si等。其导热系数高于200 W/(m· K)，一般为210，经T6热处理后具有不低于160MPa的屈服强度和8%的延伸率。且6063可塑性较好，能够进行阳极氧化，因此是各型散热器的首选材料。而在其他现有牌号的铝合金材料中，导热系数没有高于200的。纯铝由于不含有其他合金元素，导热系数达到230W/(m·K)。

　　尽管6063铝合金是一种非常好的材料，但其并不能直接用于金属3D打印。该合金是一种变形系铝合金，适用于铸造工艺过程，并不适用于高冷却速率的SLM选区激光熔化3D打印过程。最终的结果是，采用SLM工艺对6063合金粉末进行打印时，会产生大大小小的微裂纹，材料无法使用。目前亦有一些研究人员通过对6063合金进行成分改性或添加纳米相，试图使之可打印，也取得了一些成果，但并未得到商用。

　　目前市场上应用非常广泛的AlSi10Mg材料，尽管其导热系数亦达到了不低的140W/(m· K)，但对于有更高导热能力要求的应用场合，AlSi10Mg则无能为力。

　　为了开发高导热高性能的可打印铝合金3D打印材料，宝航团队历时一年多自主研发，终于成功实现了双两百（热导率超过200 W/(m·K) 且抗拉强度高于200MPa）的HC 200高导热铝的材料开发。下表是HC200 与6063和AlSi10Mg的材料性能对比：

　　凭借超高的性能，该材料适用于对散热能力有较高要求的轻质复杂结构件或功能件，特别适用于新型散热器（尤其是微通道散热器）的设计和开发。凭借创新的材料解决方案，再加上金属3D打印的技术优势，宝航希望能为新型散热器的产品开发贡献力量。

　　出于专利的考虑，宝航此次推出的HC 200并不向客户直接提供粉末材料。宝航将基于客户需求提供高导热铝的打印服务，宝航期待与对可打印高导热铝解决方案感兴趣的客户合作，包括但不限于：高校、研究院所、企业以及新型散热器的设计者、开发者等。

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